| 2012 | 挺进全球第11大内存模块厂(iSuppli Q1);全球第5大USB随身碟制造商(iSuppli Q1);全球第6大Flash卡制造商(iSuppli Q1),目标进入台厂前3大内存制造商。 |
| 2011 | 获选为天下杂志「1000大制造业公司」第419名;名列全球第12大内存模块厂、全球第8大Flash卡制造商、全球第9大USB随身碟制造商(iSuppli 2011)。 |
| 2010 |
正式登入兴柜 扩充公司规模、人力编制及扩充厂房,并正式成立产品开发部门,积极投入研发最新USB3.0产品, 持续提升产品品质及加强服务品质。 |
| 2009 |
4月于杜拜设立子公司,负责中东、印度市场业务 因营运需要,扩充测试平台机具及厂房 |
| 2008 | 设立日本子公司 |
| 2007 |
研制成功全球最快速DDR3高阶模块 SSD及DoB完成研发、试产,并正式量产销售 |
| 2006 |
营运需要,在同园区增购整层厂办,扩大营运 成立IC测试部门,自行研发制具及测试流程,快速降低生产成本 |
| 2005 | 导入COB(芯片直接封装)制程技术,生产微型存储卡 将美国加州服务器(Server)模块研发部门转进台湾总公司并扩大产线增加SMT设备,量产闪存系列产品:So-Dimm、存储卡及Pen drive加入公司代工产品 |
| 2004 | 成立高阶模块(Overclocking)研发、生产及销售部门 研制闪存系列产品 |
| 2003 | 扩大研发部门,并正式成立FAE应用工程部 |
| 2002 | 总部搬迁至中和远东世纪广场 |
| 2001 | 生产设备搬迁至中和,扩大营运 |
| 1999 | 台湾总公司增置产品测试部门 |
| 1997 | 在台创立总公司─十铨科技股份有限公司 |
| 1988 | 美国加州硅谷成立Team Research |
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